制造商：TE Connectivity
　　系列：CONSENTRA
　　类型：板对板连接器（背部连接器）
　　位置数：120 位（60 上 + 60 下，双排设计）
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装技术（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐压：500 V AC RMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金端子
　　屏蔽：集成金属屏蔽罩
　　极化：是，防误插设计
　　锁紧机制：卡扣式锁定机构

192900-0002 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，适用于高要求的高速互连场景。
　　首先，该连接器采用 0.8mm 小间距设计，在有限的空间内实现了高密度布线，极大提升了 PCB 布局效率，特别适用于空间受限但需要大量信号传输的高端服务器、交换机和存储设备。其双排 120 位结构（每排 60 针）支持多通道差分对和电源/地线分配，能够满足现代高速接口对带宽和电源完整性的双重需求。
　　其次，该连接器具有出色的信号完整性表现。通过优化的差分对布局、严格的阻抗控制（通常为 100Ω ±10% 差分阻抗）、低插入损耗和回波损耗特性，192900-0002 能够支持高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率传输，适用于 Gen4 PCIe 及以上标准。集成的金属屏蔽结构显著降低了相邻通道间的串扰和外部电磁干扰，提升了系统的抗噪能力。
　　再者，其机械设计注重可靠性和可维护性。表面贴装端接方式确保了与 PCB 的牢固连接，配合回流焊工艺可实现高良率生产。连接器本体采用耐高温 LCP 材料，具备优异的尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0 等级），可在高温环境下长期运行而不变形。独特的卡扣式锁紧机构提供了明确的插接反馈，并防止因振动或热胀冷缩导致的松脱现象。
　　此外，该产品支持热插拔操作，配合适当的电路设计可用于构建冗余系统或模块化架构。其触点镀金层厚度经过严格控制，保证低接触电阻和长期抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的电气连接。整体设计符合 RoHS 和 REACH 环保规范，适用于全球范围内的高端电子制造领域。

192900-0002 主要应用于对信号完整性、连接密度和系统可靠性有极高要求的高端电子系统中。
　　在数据中心和企业级服务器中，它常用于主板与扩展卡、刀片服务器与背板、以及存储控制器之间的高速互连，支持 PCIe、SAS/SATA、GbE 等高速协议的数据传输。由于其支持高带宽和低延迟通信，因此非常适合用于 AI 加速器、GPU 模块和 FPGA 开发平台中的模块化连接。
　　在电信基础设施方面，该连接器广泛用于 5G 基站、核心路由器和光传输设备中，作为主控板与接口板之间的关键互连组件，确保在高频率和高负载下仍能保持稳定的信号传输性能。
　　此外，在工业自动化、医疗成像设备和测试测量仪器中，192900-0002 也因其高可靠性、抗干扰能力和宽温工作范围而被采用，尤其适用于需要长时间连续运行且不允许停机的关键任务系统。
　　其模块化设计理念也使其成为可重构系统和现场升级设备的理想选择，便于系统维护和功能扩展。

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