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19-213-Y2C-FN1P1VZ-DT 发布时间 时间:2025/8/29 4:30:15 查看 阅读:14

19-213-Y2C-FN1P1VZ-DT 是一种表面贴装(SMT)连接器,通常用于电子设备中的板对板(board-to-board)连接应用。这种连接器具备较高的可靠性和稳定性,适用于需要频繁插拔的场景。该型号通常属于某个系列的高密度连接器,具有较小的接触间距和紧凑的结构设计,以满足现代电子设备小型化的需求。

参数

类型:板对板连接器
  接触间距:1.27mm(常见于该系列)
  额定电流:0.5A ~ 1A(依据具体材料和设计)
  额定电压:50V AC/DC(典型值)
  接触电阻:最大20mΩ
  绝缘电阻:100MΩ 最小
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  端子材料:磷青铜或铍铜(依据制造商)
  端子镀层:金(Au)或锡(Sn)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  极数:20位或依据具体型号可选
  高度:4.0mm(典型)

特性

19-213-Y2C-FN1P1VZ-DT 是一款高密度、高稳定性的表面贴装连接器,其核心优势在于其精密的制造工艺和出色的电气性能。该连接器采用了优质的端子材料,如磷青铜或铍铜,确保了良好的弹性和导电性,同时表面镀金或镀锡处理增强了耐腐蚀性和插拔寿命。
  这款连接器的接触间距为1.27mm,属于细间距连接器,适合高密度PCB布局,适用于空间受限的设计。其额定电压为50V AC/DC,额定电流在0.5A至1A之间,能够满足一般数字电路和低功率模拟电路的需求。接触电阻最大为20mΩ,保证了稳定的信号传输;绝缘电阻大于100MΩ,提供了良好的隔离性能。
  该连接器的工作温度范围广泛,通常为-55°C至+105°C,适用于各种工业和消费类电子产品。其SMT安装方式不仅提高了组装效率,还增强了连接器在PCB上的牢固性,减少了因振动或冲击导致的连接不良问题。此外,该连接器通常具有防误插设计,确保在插接过程中不会发生错误对接,从而提高整机的可靠性。
  由于其紧凑的外形和优良的性能,该连接器广泛应用于通信设备、医疗仪器、工业控制设备、便携式电子设备等领域。

应用

19-213-Y2C-FN1P1VZ-DT 主要应用于需要高密度、高稳定性的板对板连接场合,例如便携式电子设备(如智能手机、平板电脑)、工业自动化控制系统、医疗监测设备、测试仪器、通信基站模块以及各类嵌入式系统。该连接器特别适合需要频繁插拔或在震动环境下保持稳定连接的应用场景。

替代型号

TE Connectivity 1-1921387-1, Molex SL 5011980400, Amphenol FCI 10117634-2, JAE B32K-20P, Hirose FH34SR-20S-0.5SH(55)

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