18GIT-CL-1A-02-02是一款由Laird Connectivity(现为Linx Technologies的一部分)生产的表面贴装(SMT)陶瓷蓝牙天线,专为2.4 GHz ISM频段无线通信应用设计。该天线基于倒F天线(IFA)结构优化,采用高性能陶瓷材料制成,能够在紧凑的物理尺寸内实现高效的射频辐射和接收性能。18GIT-CL-1A-02-02适用于空间受限的物联网(IoT)设备、可穿戴设备、无线传感器网络、智能家居产品以及工业无线控制系统等需要集成小型化蓝牙天线的应用场景。其设计目标是在保证良好阻抗匹配和辐射效率的同时,最大限度地减少对PCB布局的影响,并提供稳定的无线连接性能。该天线通过SMT工艺焊接在PCB上,支持自动化生产,提升了制造效率和一致性。此外,它无需额外的匹配电路即可直接与大多数蓝牙芯片组配合使用,简化了射频前端的设计复杂度。
工作频率:2400 - 2483.5 MHz
阻抗:50 Ω
极化方式:线性极化
增益:约 -3 dBi(典型值)
带宽:VSWR ≤ 2:1 在 2.4 GHz 频段内
VSWR:≤ 2:1
功率处理能力:最高 1 W(连续波)
安装方式:表面贴装(SMT)
封装尺寸:约 18 mm × 3.2 mm × 2.6 mm(长×宽×高)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
基板材料:陶瓷介质
18GIT-CL-1A-02-02陶瓷天线采用先进的多层陶瓷共烧技术(LTCC),使其在极小体积下仍能维持良好的电气性能。其核心优势在于高度集成化和出色的频率稳定性,得益于陶瓷材料的低损耗特性和稳定的介电常数,即使在环境温湿度变化较大的情况下也能保持一致的辐射特性。该天线经过优化设计,可在标准FR-4 PCB上实现接近理想状态的阻抗匹配,通常无需外接匹配网络元件如电感或电容,从而节省宝贵的PCB空间并降低物料成本。这对于追求极致小型化的消费类电子产品尤为重要。
该天线具有良好的方向图对称性,在水平面上表现出较为均匀的辐射分布,适合用于需要全方位信号覆盖的应用场景。其接地参考平面的设计要求明确,推荐使用完整的地平面以确保最佳性能;同时,天线周围需保留足够的净空区域(Keep-out Area),避免金属屏蔽罩、电池或其他高频走线对其造成干扰。这种布局规范有助于防止近场耦合导致的效率下降问题。
在实际应用中,18GIT-CL-1A-02-02广泛兼容主流蓝牙芯片方案,例如Nordic Semiconductor的nRF52系列、Silicon Labs的EFR32BG系列以及TI的CC26xx系列等。其SMT封装形式支持回流焊工艺,便于大规模自动化生产,提高了组装精度和可靠性。此外,该器件符合RoHS环保标准,适用于全球市场的商业和工业级产品认证要求。综合来看,18GIT-CL-1A-02-02是一款兼顾性能、尺寸与制造便利性的高性能蓝牙天线解决方案,特别适合对空间敏感且要求稳定无线连接的嵌入式系统设计。
适用于各类蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)设备,包括智能手环、智能手表等可穿戴设备;无线传感器节点、环境监测装置、工业自动化中的无线通信模块;智能家居产品如智能门锁、温控器、照明控制系统;医疗健康类无线传输设备;资产追踪标签;以及其他需要小型化内置天线的2.4GHz无线通信终端。
18GIT-CL-1A-02