1871339-2 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能板对板连接器。该连接器属于其微型化、高密度连接解决方案产品线,专为在有限空间内实现可靠、高速信号传输而设计。1871339-2 通常用于需要紧凑布局和高信号完整性的电子系统中,例如便携式消费电子产品、医疗设备、工业控制系统以及通信设备。该连接器采用表面贴装技术(SMT),能够牢固地焊接在印刷电路板上,确保在振动或机械冲击环境下仍保持稳定的电气连接。其结构设计注重耐用性和可制造性,具备良好的抗干扰能力和耐久插拔性能。此外,1871339-2 的接触系统采用优化的端子几何形状和优质材料,以降低接触电阻并提升长期可靠性。外壳材料通常为高温热塑性塑料,具备优异的阻燃性能(符合UL94-V0标准),适合回流焊工艺。这款连接器支持差分信号对的布局,可用于高速数据传输应用,如摄像头模组与主控板之间的连接、显示屏与主板的互连等场景。
制造商:TE Connectivity
型号:1871339-2
类型:板对板连接器
触点数量:50
排列方式:双排
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
堆叠高度:4.0 mm
性别:公头(Plug)
端接方式:回流焊
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
材料:LCP(液晶聚合物)外壳,铜合金触点
镀层:触点镀金
符合标准:RoHS合规,无卤素
1871339-2 板对板连接器具备多项先进的电气与机械特性,使其在高密度电子装配中表现出色。首先,其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度,满足现代便携式设备对小型化和轻薄化的严格要求。该连接器采用双排50针配置,共提供50个信号/电源触点,支持多种信号类型的同时传输,包括高速差分对、电源线和接地线,有助于实现完整的系统互连。其触点采用高导电性的铜合金材料,并在关键接触区域施加金镀层,有效降低了接触电阻,提高了导电稳定性,并增强了抗腐蚀能力,从而保证了长期使用中的信号完整性。
其次,该连接器的LCP(液晶聚合物)外壳材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和介电性能,能够在高温回流焊过程中保持结构不变形,同时提供良好的绝缘保护。其表面贴装设计与自动化贴片工艺兼容,便于大规模生产,提高组装效率和良率。连接器的公头结构带有导向结构,便于对接时的定位与插入,减少错位风险。其插拔寿命经过优化设计,通常可达数十次至数百次,适用于需要模块化拆装的应用场景。
此外,1871339-2 在电磁兼容性方面也进行了优化,通过合理的接地触点布局和屏蔽设计,有效抑制串扰和外部电磁干扰,特别适用于传输高清视频信号或高频数据的场合。整体结构坚固,能承受一定的机械应力,在手持设备或移动终端中表现出良好的抗振性能。综合来看,该连接器在小型化、高可靠性、高速传输和可制造性之间实现了良好平衡,是高端电子设备内部互连的理想选择。
1871339-2 连接器广泛应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的互连,如摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板与主处理器之间的高速信号传输。由于其支持差分对传输,常被用于MIPI、USB 2.0 或其他高速接口的物理层连接,确保图像和数据的稳定传输。在可穿戴设备中,如智能手表或健康监测设备,该连接器的小尺寸和低剖面设计使其成为理想的内部互连方案,有助于实现设备的极致轻薄化。此外,在医疗电子领域,如便携式超声仪或内窥镜系统中,1871339-2 被用于连接传感器模块与处理单元,其高可靠性和生物相容性材料选择满足医疗设备的安全标准。工业控制设备中的模块化设计也常采用此类高密度连接器,实现控制板与执行单元之间的快速对接与维护。在无人机、AR/VR 头显等新兴智能硬件中,1871339-2 同样发挥着关键作用,支持高带宽传感器数据和显示信号的可靠传输。总之,该连接器适用于任何需要微型化、高密度、高性能板对板连接的复杂电子系统。
532610-5001
10128052-001
DF14(3.0)-50DP-0.4V(51)