1843266 时间：2025/12/27 16:02:37 阅读：21

1843266 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该器件广泛应用于需要可靠电气连接和紧凑布局的电子设备中，例如移动通信设备、工业控制模块、医疗仪器以及便携式消费类电子产品。这款连接器设计用于在有限空间内实现高速信号传输与稳定电源分配，具备良好的机械强度和耐久性。其端子采用优质铜合金材料制造，并经过镀金处理，以确保低接触电阻和优异的抗腐蚀性能。1843266 连接器通常配合同系列配套接口使用，支持表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，提高生产效率。该产品符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺，在现代电子产品制造中具有较高的兼容性和安全性。

参数

型号：1843266
　　制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：50 位
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：100 V AC（RMS）
　　锁扣机制：有防误插设计与牢固锁定结构
　　端子材料：铜合金
　　表面镀层：金镀层（触点区域）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0

特性

1843266 板对板连接器采用了先进的高密度互连设计，能够在极小的空间内提供多达 50 个电气连接点，满足现代电子设备小型化、轻薄化的发展趋势。其 0.4mm 的超细间距设计不仅节省了 PCB 布局面积，还通过优化引脚排列方式降低了串扰和电磁干扰，提升了信号完整性。该连接器的 LCP 外壳材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和抗变形能力，即使在回流焊高温环境下也能保持结构完整，避免因热膨胀导致的焊接缺陷。
　　该器件的触点采用高弹性铜合金并进行金镀处理，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触性能，典型寿命可达 30 次插拔循环以上。金镀层厚度经过精密控制，既保证了导电性和抗氧化能力，又兼顾成本效益。连接器内置导向结构和防误插键槽，有效防止组装过程中因方向错误造成的损坏，提升产线良率。其 SMT 安装方式支持全自动贴片机作业，配合精确的自对准特性，可实现高精度焊接，减少虚焊或偏移问题。
　　此外，1843266 具备良好的机械锁定机制，通过弹片式卡扣实现稳固连接，即使在振动或冲击环境中也能保持连接可靠性。该产品通过了多项国际认证，包括 UL 和 IEC 安全标准，适用于多种严苛应用场景。整体设计注重可维护性与可制造性，是高端嵌入式系统中理想的互连解决方案之一。