时间：2025/12/27 17:22:03
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1827069-6 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高性能板对板连接器。该器件属于其微型化、高密度连接器产品线，专为需要紧凑尺寸、高可靠性和高速信号传输能力的现代电子设备设计。该连接器通常用于在印刷电路板之间建立稳定、可靠的电气和机械连接，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信基础设施等领域。作为一款表面贴装（SMT）技术的连接器，1827069-6 支持自动化贴片工艺，能够有效提高生产效率并确保装配精度。其结构设计注重耐用性与抗干扰能力，具备良好的端子强度和接触可靠性，能够在有限的空间内提供多引脚数的互连解决方案。此外，该连接器采用符合行业标准的材料和制造工艺，支持回流焊接流程，并具有优异的耐热性和抗振动性能，适用于严苛的工作环境。
制造商：TE Connectivity
型号：1827069-6
类型：板对板连接器
安装方式：表面贴装（SMT）
引脚数：50位（25 x 2 排）
间距：0.4 mm
堆叠高度：6 mm
性别：公头（Male）
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
阻燃等级：UL 94 V-0
端接方式：回流焊
配合周期：约 30 次
1827069-6 板对板连接器的核心优势在于其极高的集成度与空间利用率。该连接器采用 0.4 mm 超细间距设计，在仅几毫米的占地面积内实现了 50 个信号引脚的布局，非常适合追求小型化和轻薄化的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。其精密的冲压成型端子结构确保了稳定的接触力和低插入力，从而在多次插拔过程中仍能保持可靠的电气连接。连接器外壳使用高性能液晶聚合物（LCP）材料，这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中抵抗变形，保障 SMT 贴装良率。
该器件的金电镀触点提供了卓越的导电性和抗氧化能力，即使在潮湿或污染环境中也能维持低接触电阻和长期稳定性。其设计支持精确对准机制，减少了错位风险，提升了组装效率。此外，1827069-6 具备一定的浮动容差能力，可在 PCB 安装存在微小偏差时实现自校正，避免因机械应力导致焊点开裂或连接失效。该连接器还通过了严格的电气安全认证，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于全球市场的电子产品制造。其 6 mm 的堆叠高度经过优化，能够在保证足够爬电距离的同时最大限度地减少整体厚度，满足超薄设备的设计需求。
1827069-6 连接器主要应用于需要高密度、小型化板间互连的电子系统中。典型应用场景包括高端智能手机中的主板与副板之间的连接，如摄像头模块、显示屏驱动板或电池管理单元的对接。此外，在工业手持终端、条码扫描器、小型医疗监测设备以及无人机飞控系统中，该连接器也因其高可靠性与紧凑设计而被广泛采用。在通信领域，它可用于小型基站模块或光模块内部的板卡互联，支持高速数据传输。由于其支持自动化贴装和回流焊接，因此特别适合大规模 SMT 生产线使用，有助于提升制造效率并降低人工成本。同时，其稳定的电气性能使其适用于传输音频、视频、USB、I2C、SPI 等多种数字与模拟信号，适应性强，兼容多种电路架构。
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