时间：2025/6/28 21:59:52
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1812N821J631CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类型。该型号的电容器具有较高的稳定性和可靠性，适合在各种工业和消费类电子应用中使用。
其封装尺寸为 1812（公制），等同于 4532 英制，表示元件的实际物理大小为 1.8mm x 1.2mm。这种尺寸使其非常适合高密度电路板设计。
容量：0.047μF
额定电压：63V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%)
封装：1812
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：0.3nH
ESR：0.05Ω
1812N821J631CT 具备以下特点：
1. 高可靠性：由于采用 X7R 材料系统，电容值在宽温度范围内保持高度稳定。
2. 低 ESL 和 ESR：这些参数使得该电容器非常适合高频>3. 表面贴装：易于通过自动化设备进行焊接和安装，提升了生产效率。
4. 环保友好：通常符合 RoHS 标准，无铅且对环境无害。
5. 宽泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件，保证了在恶劣环境下仍能正常工作。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于电机驱动器和逆变器中的滤波和储能。
3. 通信设备：适用于射频模块和平滑电源纹波的应用。
4. 计算机及外设：作为去耦电容器以减少噪声并提供稳定的电源输出。
5. 医疗设备：用于信号调节和电源稳定性保障。
1812C474K630AC, 1812C474M630AB, 1812C474K630JB
