1812N821G201CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于高介电常数 (X7R 温度特性) 系列,具有出色的稳定性和可靠性,适合在广泛的电子应用中使用。
这种电容器以其小型化设计和高容值密度著称,适用于需要紧凑空间的应用场景。其 1812 封装尺寸表示元件的大小为 1.8mm x 1.2mm,是行业中常见的标准封装之一。
容量:0.022μF
额定电压:50V
封装:1812
温度特性:X7R
耐压等级:50V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1812N821G201CT 采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
由于其高介电常数特性,该电容器能够在较小体积内提供较大的电容量,非常适合对空间有限制的设计需求。
此外,它还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使得它特别适用于高频滤波、耦合以及旁路应用。
这款电容器支持自动化的 SMT 贴装工艺,确保了高效的生产流程和高度一致的产品质量。
1812N821G201CT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。
典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦电路、RF 滤波器以及音频放大器中的旁路功能。
由于其较高的工作温度范围和稳定性,也适用于一些恶劣环境下的工业设备或汽车电子系统中。
1812C222M4RAC200J
18125X7R1E223K100BX
C1812C222M4RACTU