1812N272F101CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器 (MLCC) 类型。它采用 C0G(NP0)介质材料,具有高稳定性和低温度系数的特性,适用于需要高频率和高稳定性的电路应用。该型号广泛用于滤波、耦合、退耦和定时电路中。
其封装尺寸为 1812 英寸(约为 4.5 mm x 3.2 mm),适合自动化装配工艺,同时提供良好的电气性能。
封装:1812
介质类型:C0G (NP0)
容量:27pF
额定电压:100V
公差:±1%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
DF 值:≤0.001(在 1kHz 和 25°C 下测量)
1812N272F101CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用 C0G 介质,电容值在温度、电压和时间变化下保持高度稳定。
2. 低损耗:具有极低的介质损耗因数 (DF),确保高频应用中的高效性能。
3. 小型化设计:1812 封装能够满足现代电子设备对空间节省的需求。
4. 宽温范围:能够在极端温度条件下正常工作,适用于恶劣环境下的应用。
5. 高可靠性:适合长期使用于关键性电路中,故障率较低。
6. 自动化友好:表面贴装设计使其兼容高效的 SMT 生产线。
这种电容器通常应用于高频通信设备、射频模块、无线传输系统、医疗电子设备和工业控制等领域。具体场景包括:
1. 滤波器设计:用于抑制电源或信号线路中的噪声。
2. 耦合与隔离:实现不同电路部分之间的信号传递而不直接连接直流电流。
3. 时序控制:在振荡器或延时电路中作为定时元件。
4. 高速数据链路:确保数据完整性并减少干扰。
5. 工业自动化:为传感器、控制器等提供稳定的滤波功能。
1812C270F1G, 1812C270J1G