时间：2025/6/12 15:35:47
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1812N223J500CT 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于片式电容器，广泛应用于电源滤波、去耦和信号耦合等场景。其封装尺寸为 1812（EIA 标准），具有高稳定性和可靠性。
封装：1812
电容量：22nF
额定电压：500V
容差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：极低
1812N223J500CT 具有以下显著特点：
1. 高额定电压（500V），适用于高压电路环境。
2. 温度特性为 X7R，确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
3. 封装尺寸为 1812，提供较大的表面积以减少寄生效应并增强散热性能。
4. 容差为 ±5%，能够满足对精度要求较高的应用场景。
5. 极低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），使器件能够在高频环境下表现良好。
6. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
这款电容器适用于多种电子设备中的关键功能：
1. 电源滤波：用于平滑电源波动和消除噪声干扰。
2. 去耦：在集成电路和其他敏感元件周围提供稳定的局部电源。
3. 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路中传输或隔离信号。
4. 高压电路保护：由于其高额定电压，特别适合需要耐高压的应用场景。
5. RF 和通信设备：作为高性能无源组件，支持高频无线通信系统。
1812C223J500AC, Kemet C1812C223J500ACTU, Taiyo Yuden TMJ1812K223M-T01
