时间：2025/12/28 0:19:41
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1812LS-103XJBC 是由Laird Performance Materials（原Laird Technologies）生产的一款表面贴装铁氧体磁珠，属于1812LS系列。该器件主要用于抑制高频噪声，广泛应用于各类电子电路中的电磁干扰（EMI）滤波。其封装尺寸为1812（4.5mm x 3.2mm），适用于需要较高额定电流和较低直流电阻的应用场景。该磁珠在保持低插入损耗的同时，能够有效衰减高频信号，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）。
1812LS-103XJBC 的标称阻抗在100MHz时为10kΩ，表现出优异的高频滤波性能。其设计兼顾了高阻抗特性和良好的电流处理能力，适合用于电源线或信号线的噪声抑制。由于采用多层陶瓷结构与高性能铁氧体材料，该器件在宽频率范围内具有稳定的阻抗特性，并能在高温环境下可靠运行。此外，该磁珠具备良好的焊接可靠性，符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产工艺。
型号：1812LS-103XJBC
制造商：Laird Performance Materials
封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
阻抗（100MHz）：10,000 Ω ±25%
直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω，最大值 0.5 Ω
额定电流：500 mA（最大温升40°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
耐压：50 V
自谐振频率：典型值 >300 MHz
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺
符合标准：RoHS合规，无铅兼容
1812LS-103XJBC 磁珠的核心优势在于其在高频段展现出极高的阻抗特性，尤其在100MHz下达到10kΩ的标称阻抗，使其成为高效抑制射频干扰的理想选择。这种高阻抗特性来源于其内部采用的高性能铁氧体材料和多层叠层结构设计，能够在不影响直流或低频信号传输的前提下，显著衰减高频噪声。这对于高速数字电路、射频模块以及开关电源输出端的滤波尤为重要。
该器件具有相对较低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.35Ω，这有助于减少功率损耗并避免因电流通过而引起的温升问题。结合高达500mA的额定电流能力，使其非常适合用于为敏感模拟电路或射频前端供电的电源线路中进行去耦滤波。此外，其较高的自谐振频率（通常超过300MHz）确保了在更宽的频率范围内保持电感性行为，避免过早进入容性区域而导致滤波效果下降。
1812LS-103XJBC 具备出色的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内性能波动小，适用于工业控制、汽车电子等严苛环境下的应用。其1812封装形式提供了较大的本体面积，增强了热传导能力和机械强度，同时保证了在自动化贴片过程中的良好可焊性和位置稳定性。端子采用镍/锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造要求。整体设计兼顾了电气性能、热性能与工艺适应性，是高性能EMI滤波解决方案中的关键元件之一。
1812LS-103XJBC 广泛应用于各类需要高效电磁干扰抑制的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的电源轨滤波，用于消除来自开关稳压器或数字处理器的高频噪声，防止其耦合到敏感的射频接收模块或音频电路中。在通信设备中，该磁珠可用于以太网接口、USB数据线或时钟线路的共模噪声抑制，提高信号完整性和系统抗干扰能力。
在工业控制系统和医疗电子设备中，该器件常被部署于传感器信号调理电路或ADC/DAC前级滤波网络中，用以提升测量精度和信噪比。此外，在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，1812LS-103XJBC 可有效应对复杂的电磁环境，满足严格的EMC认证要求。其高阻抗和中等电流承载能力也使其适用于FPGA、ASIC或微控制器的I/O引脚保护电路，防止外部噪声影响核心逻辑运行。总之，凡是需要在有限空间内实现高性能、高可靠性的噪声抑制场合，该磁珠都是一种理想的选择。
BLM18AG103SN1D
DLW21HN103XK2L
