1812F473M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1812封装形式。该型号具有高容值和低ESR特性,适用于电源滤波、耦合和去耦等场景。
其介质材料为X7R类型,具备良好的温度稳定性和耐电压能力。1812F473M251CT符合RoHS标准,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
标称容量:47μF
额定电压:25V
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
电介质类型:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
最大直流工作电压:25V
高度:约1.9mm
1812F473M251CT 使用X7R介质材料,提供了优秀的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
该电容器的自谐振频率较高,能够有效应对高频噪声问题。
此外,它采用了无铅端电极设计,完全满足RoHS环保要求,并且在焊接过程中展现出卓越的抗热冲击性能。
1812封装提供较大的物理尺寸,从而保证了较高的电容量与耐压等级,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升整体电路性能。
1812F473M251CT 适合用作电源输出端的滤波元件,能够显著降低开关电源产生的纹波电压。
在音频放大器中可作为耦合电容,隔断直流成分的同时传递交流信号。
还可用作IC的旁路电容,消除高频干扰,确保数字电路稳定运行。
另外,在通信设备中的射频模块里,此电容器可用于匹配网络和滤波电路,提高信号质量。
1812C474M43AC、18125C475M4PAAC、DMC1812D475MNP250