1812F334M500CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1812 封装,具有高容值和稳定性能的特点,适用于各种需要低 ESR 和高频率响应的电路设计。这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
封装尺寸:1812英寸(4.5x3mm)
标称容量:3.3μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
绝缘电阻:>10GΩ
损耗角正切:≤0.015
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1812F334M500CT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:使用 X7R 温度特性的介质材料,确保在宽温范围内容量变化较小。
2. 小型化设计:采用行业标准的 1812 封装,适合高密度贴片组装。
3. 容量精度:具有较高的容量一致性,满足大多数工业级和消费级应用需求。
4. 低ESR特性:在高频下表现出较低的等效串联电阻,非常适合电源管理和信号处理电路。
5. 长寿命:经过严格的老化测试,使用寿命长且性能稳定。
6. 环保材料:符合 RoHS 标准,无铅焊接兼容性好。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 数字电路中的电源去耦,减少噪声干扰。
2. 模拟电路中的信号耦合与旁路。
3. 开关电源中的输入输出滤波。
4. 音频设备中的音频信号路径滤波。
5. 工业控制设备中的高频信号调理。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理部分。
7. 医疗电子设备中对稳定性要求较高的场合。
1812C334M500CT, 1812F334M500AB, C1812C334M500AC