时间：2025/7/5 4:23:09
阅读：16
1812F333Z101CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料类型。该型号具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑电路等场景。
其封装形式为 1812（4.5mm x 3.2mm），符合行业标准尺寸规范，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
电容值：33nF
额定电压：100V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：1812
公差：±10%
直流偏压特性：请参考制造商数据手册
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
耐焊性：符合 RoHS 标准
1812F333Z101CT 使用了 X7R 类介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性，并且对直流偏置的影响相对较小。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具备高体积效率和较低的等效串联电阻 (ESR)，非常适合高频应用环境下的电源去耦和信号滤波功能。
此外，这款产品支持自动化的 SMT 贴装工艺，能够显著提高生产效率并减少人工干预带来的误差。同时，它还符合环保要求（RoHS 标准），适用于绿色电子产品设计。
1812F333Z101CT 广泛应用于以下领域：
1. 电源电路中的去耦电容，用于消除开关噪声或稳压输出。
2. 滤波电路中的平滑元件，例如音频信号处理、射频前端模块。
3. 数字和模拟电路中作为旁路电容，确保供电稳定。
4. 高频通信设备及无线模块中的匹配网络。
5. 各种消费类电子产品的印刷电路板上，如智能手机、平板电脑和智能家居设备。
1812C333K101A, 1812YC333M101D
