1812F106Z100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。这种电容器具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其尺寸为 EIA 1812 (4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号的命名规则中,'1812' 表示封装尺寸,'F' 表示容值公差为 ±1%,'106' 表示标称容量为 10μF(10×10^6 pF),'Z' 表示额定电压为 2.5V,'100' 是内部批次或标识代码,'CT' 表示包装形式为卷带包装。
标称容量:10μF
容值公差:±1%
额定电压:2.5V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1812 (EIA 标准)
耐焊性:符合无铅焊接要求
ESL:≤0.8nH
ESR:≤0.05Ω
1812F106Z100CT 的主要特点是高稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。它采用 X7R 介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置效应的影响较小。
此外,该电容器支持高频应用,适合用作电源滤波、去耦电容以及信号耦合等场景。由于其小体积和高可靠性的特点,特别适合在空间有限的电路板设计中使用。
相比 Y5V 或 Z5U 类型的电容器,X7R 材料具有更优的温度特性和直流偏置性能,因此能够更好地满足精密电路的需求。
1812F106Z100CT 常用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的高频信号处理和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频电路和数据传输模块。
4. 医疗设备中的精密测量电路和低功耗系统。
5. 汽车电子中的辅助控制系统,如信息娱乐系统和导航装置。
由于其 2.5V 的额定电压,该型号更适合低压环境下的应用,例如便携式设备的电池供电电路或微控制器周围的去耦网络。
1812C106K120AA, 1812F106M120AT