时间：2025/12/27 22:47:42
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1812CS-273XJLC 是一款由 LRC（乐山无线电）生产的高压、大电流整流二极管，采用标准的 DO-214AB（SMC）表面贴装封装。该器件广泛应用于电源转换、工业控制、消费类电子以及各类需要高效整流功能的电路中。其型号命名遵循行业通用规则：'1812'代表其封装尺寸（近似于1812英制尺寸），'CS'通常表示为硅整流二极管，'273'对应其反向重复电压为27kV，'XJLC'可能是制造商特定的批次或版本标识。需要注意的是，该型号在公开市场上的数据手册和详细规格较为有限，可能属于定制化或非主流标准产品，因此其参数需结合实际测试或厂家资料进行确认。尽管如此，基于命名惯例和LRC的产品线特征，可以推断出该器件适用于高电压环境下的整流应用，如高压电源模块、电弧设备、静电发生器等特殊工业场合。由于其高达27kV的耐压能力，设计时必须注意PCB布局、爬电距离与电气隔离，以确保系统安全可靠运行。此外，SMC封装形式支持自动化贴片生产，适合现代SMT工艺流程，但散热管理需特别关注，尤其是在高功率工作条件下。
类型：高压硅整流二极管
封装：DO-214AB (SMC)
反向重复峰值电压 VRRM：27000 V
最大平均正向整流电流 IF(AV)：1.5 A
峰值正向浪涌电流 IFSM：50 A
最大反向漏电流 IR：5 μA（典型值，25°C）
正向电压降 VF：1.5 V（@ IF = 1.5 A）
工作结温范围 TJ：-55 °C 至 +150 °C
存储温度范围 Tstg：-55 °C 至 +150 °C
热阻结到壳 RθJC：40 °C/W
安装方式：表面贴装
1812CS-273XJLC 具备出色的高压阻断能力，其反向重复峰值电压达到27kV，使其能够在极端高压环境中稳定工作，适用于如X射线发生器、激光电源、静电除尘、高压充电电路等对绝缘与耐压要求极为严苛的应用场景。
该器件采用高性能硅芯片制造，具有较低的正向导通压降，在额定电流1.5A下VF约为1.5V，有助于减少功率损耗并提升整体能效，同时降低热积累风险。
其最大平均整流电流为1.5A，可满足中小功率高压电源系统的持续运行需求，并具备50A的峰值浪涌电流承受能力，能够有效抵御开机瞬间或负载突变引起的电流冲击，提高系统可靠性。
DO-214AB（SMC）封装提供良好的机械强度和焊接稳定性，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产。
器件工作结温范围宽达-55°C至+150°C，适应恶劣工业环境下的长期运行，且具备优良的热稳定性和老化特性。
低反向漏电流（典型5μA）确保在高阻态下的能量损失最小化，避免因漏电引发的误动作或发热问题。
尽管其为表面贴装器件，但在高电压应用中仍需严格遵守PCB布线规范，包括足够的爬电距离、电气间隙及使用开槽等方式增强绝缘性能。
该型号虽非主流通用器件，但体现了高压整流技术在特定领域的精细化发展，适用于需要小型化、高集成度同时兼顾极高耐压能力的设计方案。
主要用于高压直流电源系统中的整流环节，例如医疗成像设备中的X射线电源模块；
适用于工业级静电消除装置、静电喷涂控制系统以及空气净化设备中的高压发生器；
可用于激光打标机、激光切割设备内部的高压供电单元；
作为高压倍压电路或Cockcroft-Walton电压倍增器中的关键整流元件；
应用于电容充电电源（Capacitor Charging Power Supplies, CCPS）中实现能量单向传递；
适合用于脉冲功率系统、粒子探测器偏置电源等科研实验装置；
也可用于老式CRT显示器或示波器维修替换中的高压整流需求；
在新能源领域，如某些类型的光伏逆变器或风力发电变流器中用于辅助高压控制回路。
