产品系列：1812CS
　　封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
　　电感值：22μH
　　容差：±2%
　　额定电流（Isat）：5.0A（电感下降10%）
　　额定电流（Irms）：6.0A（温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：典型值17.8mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值25MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接温度：最高260°C（每端一次，持续40秒）
　　磁屏蔽类型：全磁屏蔽结构
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银/钯/金导电电极，兼容回流焊工艺

1812CS-223XGLB 的核心优势在于其在小尺寸封装下实现了卓越的电流处理能力和极低的直流电阻，这使其成为高效率电源系统中的理想选择。
　　首先，该电感器采用了Coilcraft专利的磁性合金粉末材料和闭环磁路设计，显著减少了外部漏磁，提高了电磁兼容性（EMC），从而避免对邻近敏感电路造成干扰。这种全屏蔽结构不仅提升了系统的稳定性，还允许在高密度PCB布局中紧密排列多个元件。
　　其次，其低DCR（仅17.8mΩ）极大地降低了在大电流工作时的I2R损耗，有助于提高整体电源转换效率并减少发热。这对于电池供电设备或对热管理要求严格的系统尤为重要。
　　再者，该器件具有优异的饱和特性，在接近额定电流时电感值下降平缓，确保了在动态负载变化下的稳定输出。同时，其高达6.0A的温升电流能力意味着即使在持续高负载运行下也能保持可靠性能。
　　此外，1812CS-223XGLB 经过严格的老化测试和高温寿命验证，表现出出色的长期可靠性。其陶瓷基板提供了良好的热传导路径，有助于将内部热量快速传递至PCB，进一步增强散热能力。
　　最后，该电感器支持自动化贴片生产，端子设计兼容标准回流焊工艺，适用于大规模量产环境。其一致性高、批次稳定性好，有利于降低生产良率波动风险。综合来看，这款电感器在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高功率密度电源设计中的关键组件。

1812CS-223XGLB 广泛应用于对效率、尺寸和可靠性有严苛要求的电源系统中。
　　在DC-DC降压变换器中，它常被用作输出端的储能电感，特别是在多相并联架构中，其低DCR和高电流能力可有效降低功耗并提升系统效率。该器件也适用于升压（Boost）和SEPIC等拓扑结构，用于工业控制、电信设备和服务器电源模块。
　　在便携式高功率设备如笔记本电脑、平板电脑和移动工作站中，该电感器支持高电流、低压供电需求，满足CPU、GPU或FPGA等核心芯片的负载点（POL）电源设计。
　　此外，在LED驱动电源、电动工具电池管理系统以及新能源汽车的车载充电模块中，1812CS-223XGLB 凭借其稳定的电气特性和抗振动能力，能够胜任恶劣工作环境下的长期运行。
　　通信基础设施中的基站射频单元、光模块电源和PoE（以太网供电）设备也广泛采用此类高性能电感，以确保信号完整性和电源纯净度。
　　由于其良好的温度稳定性和抗磁干扰特性，该器件还可用于医疗电子设备、测试测量仪器等对安全性和精度要求较高的领域。总之，凡是在有限空间内需要高效、高电流电感解决方案的场合，1812CS-223XGLB 都是一个值得信赖的选择。

XAL1510-223MLB
　　XGL2520-223ME
　　SRP1050-223M