时间:2025/12/24 15:36:36
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1812B823M251CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号采用了标准的 1812 封装形式,具有较高的容值稳定性以及良好的频率特性,适用于多种电路中的旁路、耦合和滤波功能。
X7R 材料是常见的温度补偿型介质材料,其温度范围为 -55°C 至 +125°C,在此范围内,电容量的变化不会超过 ±15%。这种电容器通常用于消费类电子设备、通信设备以及工业控制等领域。
封装:1812(4.5mm x 3.2mm)
标称电容值:2.2μF
额定电压:25V
公差:±20% (M)
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性:中等偏置影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1812B823M251CT 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性和可靠性。
1. 高温稳定性:在宽广的工作温度范围内(-55°C 到 +125°C),电容量的变化不超过 ±15%,因此它非常适合需要较高温度稳定性的应用场合。
2. 大电容值:对于一个标准尺寸为 1812 的 MLCC 来说,2.2μF 的标称值属于较大电容值之一,这使得它可以满足许多高容值需求的应用场景。
3. 良好的频率响应:由于采用了先进的制造工艺,该电容器能够在高频下保持较低的等效串联电阻(ESR),从而提高其在高频环境下的性能。
4. 紧凑设计:作为表面贴装器件(SMD),1812B823M251CT 可以节省印刷电路板上的空间,并且易于自动化装配。
需要注意的是,尽管 X7R 材料表现出色,但当施加较大的直流电压时,电容值可能会受到一定程度的影响,这是所有高介电常数陶瓷电容器的一个共同特性。
1812B823M251CT 主要用于以下领域:
1. 滤波:在电源电路中,该电容器可以用于平滑电压波动,减少纹波,确保稳定的直流输出。
2. 旁路:在高频信号处理电路中,该电容器能够将不需要的高频成分旁路到地,从而降低噪声干扰。
3. 耦合:在放大器或缓冲器之间,用作信号传输的耦合元件,同时隔断直流分量。
4. 能量存储:在一些低功耗设备中,可以暂时存储能量并在需要时释放。
此外,1812B823M251CT 还广泛应用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)、汽车电子系统(如导航仪、信息娱乐系统等)以及工业自动化设备(如 PLC 控制器、传感器接口等)。
根据具体应用要求,可以考虑以下替代型号:
1. GRM188R71H225KA01D(村田 Murata 生产的同规格产品)
2. CC0805X225M6RACTU(Kemet 公司的产品,稍小的封装尺寸)
3. C1812C225K1RAC(TDK 生产的类似规格电容器)
选择替代型号时,请注意确认其电气特性、机械尺寸以及供应商支持是否符合您的项目需求。