时间：2025/7/11 21:01:48
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1812B823K101CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 类介质材料，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 1812 尺寸封装，适用于多种电子设备中，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
其关键特性包括良好的温度稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR)，适合高频应用场景。
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：100V
介质材料：B类（温度补偿型，通常为钛酸钡基）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
符合标准：RoHS, REACH
1812B823K101CT 的主要特点是采用了温度补偿型 B 类陶瓷介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。该型号还具备较低的损耗因数 (DF)，适合用在射频和高频电路中。
此外，由于其较高的额定电压（100V），可以用于需要较高耐压能力的应用场景。同时，作为表面贴装器件 (SMD)，它支持自动化装配工艺，提高了生产效率。
其典型应用领域包括无线通信模块、医疗电子设备、工业控制以及消费类电子产品中的电源管理和信号处理部分。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，具体包括但不限于：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中实现信号传递或防止干扰。
3. 高频振荡器：提供稳定的反馈路径以确保频率精度。
4. 数据传输线路保护：吸收瞬态电压波动，提高系统可靠性。
5. RF 模块设计：匹配网络、谐振电路和其他关键组件的支持。
1812B822K101CT, 1812B824K101CT, C1812C223K5GACD, GRM188R71H223KA01D
