1812B681K302CT 是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于 X7R 温度特性的电容器系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的去耦、滤波和信号调节电路。
其外形尺寸为 1812(即 4.5mm x 3.2mm),并采用了表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高效组装。
封装:1812
容量:68nF
额定电压:300V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ 到 +125℃)
DC偏压特性:中等偏移
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1812B681K302CT 属于高性能多层陶瓷电容器 (MLCC),具有以下特点:
1. 高可靠性和稳定性,适合在宽温度范围内使用。
2. X7R 温度特性保证了其在不同环境下的电容值变化较小,通常不超过 ±15%。
3. 具备较高的额定电压,适用于需要高压耐受的场合。
4. 贴片式设计简化了 PCB 组装流程,减少了手工焊接的需求。
5. 容量适中,可有效用于高频滤波和电源去耦场景。
6. DC 偏压特性虽然存在但影响不大,适合大多数实际应用场景。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和噪声抑制。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
3. 高频开关电源中的输入/输出端口滤波。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 稳压器模块旁路电容以降低电压波动。
6. 各种需要较高电压等级的电路环境,例如电机驱动或照明控制系统。
1812C681K302AC, 1812C681K302AA, C1812C681K302A, GRM188R71H680KA01D