时间：2025/6/12 2:09:37
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1812B562J251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性系列。它广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电子电路中，例如滤波、耦合、去耦等场景。该型号采用1206封装（公制1812），具有较高的容量稳定性及较低的ESR值，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
电容值：0.56μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装形式：1812 (公制)/1206 (英制)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：适中
耐焊接热能力：+260℃, 10秒
1812B562J251CT 属于高品质 MLCC 系列，具备以下特点：
1. 温度稳定性良好，在-55℃到+125℃之间，容量变化率小于±15%。
2. 具备低ESL和低ESR特性，适合高频应用环境。
3. 高可靠性设计，满足严格的工业标准要求。
4. 符合RoHS环保规范，无铅化处理。
5. 尺寸紧凑，便于表面贴装技术（SMT）使用。
6. 直流偏置影响较小，能够维持较好的实际容量。
该电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合、旁路及去耦等功能，典型应用场景包括：
1. 电源模块中的输入输出滤波。
2. 音频放大器中的信号耦合与旁路。
3. 数字电路中的去耦，以减少噪声干扰。
4. 工业控制设备中的高频滤波。
5. 汽车电子系统中的高性能去耦元件。
6. 通信设备中的信号调理与抗干扰电路。
1812C562J251CT
1812K562J251CT
C1812C562J250J
GRM188R71E562JE01D
