1812B473J101CT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料制造。该型号的电容器具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业设备和通信设备中。其外形尺寸为1812英寸(约为4.5mm x 3.0mm),适合自动化生产和小型化设计需求。
该电容器的特点在于它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这些特性使其非常适合用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频应用场合。
电容值:47nF
额定电压:100V
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:1812
介质材料:X7R
封装形式:表面贴装
1812B473J101CT 使用X7R介质材料,这种材料属于II类陶瓷介质,能够提供较高的体积效率,同时在温度变化和直流偏置条件下表现出良好的稳定性。
该电容器的工作温度范围宽广,适应从低温到高温的各种环境条件。此外,它的公差为±5%,可以满足大多数电路设计中的精度要求。
由于采用了表面贴装技术(SMT),这款电容器非常适合自动装配生产线,提高了生产效率并降低了人工成本。其小尺寸也使得它成为空间受限设计的理想选择。
1812B473J101CT 还具备较低的ESR和ESL,这有助于减少高频噪声,从而改善整体电路性能。因此,它常用于开关电源、DC-DC转换器和其他需要高频滤波的场景。
1812B473J101CT 适用于多种电子设备和系统,包括但不限于:
1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调理和耦合电路。
3. 通信设备中的射频模块和滤波器。
4. 计算机主板及外设中的电源管理和噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的稳压和滤波电路。
总之,任何需要高性能、小尺寸和可靠性的电容器的应用场景都可以考虑使用该型号。
1812C473K101AC, 1812B473K101AT, 1812B473M101CT