1812B333K251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1812封装形式,具有高可靠性和稳定性。该型号属于X7R温度特性系列,适用于各种工业和消费类电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器的介质材料为X7R,具备优良的温度稳定性和低损耗特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,非常适合需要中高等级性能的应用。
封装:1812
额定电压:25V
标称容量:3.3μF
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸:4.5mm x 3.2mm x 1.9mm
1812B333K251CT 具有以下显著特点:
1. 高可靠性:基于先进的多层陶瓷技术制造,确保长期使用中的稳定性。
2. 温度稳定性:X7R介质材料保证了在宽温度范围内的良好性能。
3. 小型化设计:1812封装适合紧凑型电路板布局,节省空间。
4. 低ESL/ESR:有助于减少高频噪声并提高整体电路效率。
5. 宽泛应用领域:可应用于通信设备、汽车电子、家用电器及工业控制等领域。
1812B333K251CT 主要用于以下场景:
1. 电源滤波:在开关电源、线性稳压器等电路中提供稳定的直流输出。
2. 去耦:用于数字和模拟电路中,消除高频干扰并稳定供电电压。
3. 耦合与旁路:在音频放大器、射频模块等电路中传递信号或隔离直流成分。
4. 能量存储:在瞬态负载条件下,提供短暂的能量支持以维持系统运行。
由于其高可靠性和稳定性,特别适合于对环境适应能力要求较高的场合。
1812C333M4G, 1812B333K250CT, C1812C333M4RACTU