1812B333K101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它广泛应用于消费电子、工业设备以及通信设备等领域,用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。
该型号采用了标准的 EIA 1812 封装尺寸(约为 4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。X7R 材料特性使其在-55°C 至 +125°C 的温度范围内具备稳定的电容值变化。
封装:1812
电容值:33nF
额定电压:100V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:具体需参考厂家数据手册
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESR(等效串联电阻):视频率而定,具体数值请查阅详细规格书
1812B333K101CT 具有以下显著特点:
1. 高可靠性和稳定性,适合各种严苛的工作环境。
2. X7R 温度特性确保了其在宽温范围内的性能一致性。
3. 使用 SMT 工艺安装,能够有效节省 PCB 空间。
4. 较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于实现更优的高频表现。
5. 采用无铅材料,符合环保要求及 RoHS 标准。
该电容器适用于多种电子电路中的关键功能需求,例如:
1. 滤波电路:在电源输入端或信号路径中减少噪声和干扰。
2. 耦合与解耦:用于隔离直流成分,同时允许交流信号通过。
3. 储能:为瞬时高功率负载提供能量支持。
4. 高频电路:由于其较低的 ESR 特性,特别适合射频 (RF) 和高速数字电路设计。
5. 工业控制和汽车电子领域中的稳定电源系统。
1812C333K101A, 1812B333M101CT