时间：2025/7/11 19:21:21
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1812B333J251CT 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 1812 英寸（约为 4.5mm x 3.0mm），容量标称为 33pF，容差为 ±5%（J 级）。VDC。
封装：1812
容量：33pF
额定电压：250VDC
容差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化不超过 ±15%)
直流偏压特性：低偏压影响
绝缘电阻：高
ESR：低
1812B333J251CT 使用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外，它还具有良好的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)，适合高频应用场景。
由于采用了多层陶瓷结构设计，这款电容器能够提供较高的机械强度和抗振动能力，非常适合在严苛环境下使用。
另外，其表面贴装形式便于自动化生产，提高了装配效率并降低了制造成本。
该型号主要应用于滤波电路、耦合/去耦电路以及信号调节中。常见的使用场景包括：
- 高频射频电路中的匹配网络
- 电源输出端的噪声抑制
- 数字电路中的旁路电容
- 模拟信号处理中的耦合与隔离
- 工业控制设备中的信号调理模块
1812C333J250CT, 1812K333J250CT
