1812B274M251CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。这种电容器具有良好的温度稳定性和高容量,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和储能应用。其封装尺寸为 1812 英寸,适合表面贴装技术(SMT)使用。
该型号的电容器在工业领域中广泛使用,能够提供稳定的电气性能,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的容量值。
封装:1812
电容值:27μF
额定电压:25V
介质材料:X7R
温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
工作温度下的容量变化:<±15%
1812B274M251CT 的主要特点是它采用了 X7R 介质材料,这种材料使得电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内具有较小的容量变化率,保证了电容器在不同环境条件下的稳定性。
此外,它的高容量与小封装相结合,使其非常适合于空间受限的应用场景。同时,它支持自动化表面贴装工艺,提高了生产效率。
由于其高可靠性和稳定性,这种电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等应用场景。
1812B274M251CT 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备等领域。典型的应用包括:电源电路中的平滑滤波、数字电路中的去耦电容、射频电路中的匹配网络以及音频电路中的耦合和旁路功能。
此外,在汽车电子系统中,该型号的电容器也因其优异的温度特性和可靠性而被广泛采用。
1812C274M250AA, C1812C274M250AA, GRM188R71H274KA01D