1812B273K631CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中。该型号的电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。
其封装尺寸为 1812 英寸(约 4.5 x 3.0 毫米),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。此型号在高频和低频电路中都能保持优异的性能,适用于滤波、耦合和旁路等应用。
容值:27nF
额定电压:63VDC
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1812英寸
ESR:低
频率特性:稳定
1812B273K631CT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。同时,它具有较高的耐压能力,可承受高达 63V 的直流电压。
该型号还具有较小的封装尺寸,适合用于高密度印刷电路板 (PCB) 设计。此外,由于其低 ESR 特性,这款电容器非常适合用于高频信号处理和电源滤波场景。
其温度系数较低,在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容变化率不超过 ±15%,确保了其在不同环境下的可靠性。
1812B273K631CT 主要应用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中,包括但不限于:
1. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路。
3. 数据通信设备中的噪声抑制。
4. 工业自动化系统中的定时和振荡电路。
5. 消费类电子产品如电视、音响和其他家用电器的电路设计。
6. 汽车电子领域中的控制单元和传感器接口。
1812C273K631CT, 1812B273K630CT