时间：2025/6/24 13:22:34
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1812B223J501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品，具有稳定的电气性能和较高的可靠性。该型号适用于各种电子设备中的去耦、滤波和平滑电路等场景。其封装形式为 1812，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这款电容器的介质材料为 X7R，能够在较宽的温度范围内（-55°C 到 +125°C）保持容量稳定，并且具备较低的容量漂移特性。
封装：1812
容量：2.2μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：随工作电压增加容量有所下降
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
1812B223J501CT 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在不同温度条件下的容量变化较小，满足精密应用需求。
2. 小型化设计：1812 封装使其非常适合空间受限的设计环境，同时支持高效的 SMT 贴装工艺。
3. 可靠性高：经过严格的质量控制流程制造，能够承受多次焊接热冲击及长期使用中的机械应力。
4. 广泛的应用适应性：适用于多种电路类型，如电源管理、信号调理以及 RF 滤波等。
5. 环保无铅：符合 RoHS 标准，有助于实现绿色电子产品生产。
该型号电容器常用于以下领域：
1. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源滤波与旁路。
2. 工业自动化：在工业控制器、传感器模块中用作滤波和平滑元件。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机和基站系统中提供稳定的去耦功能。
4. 汽车电子：可用于非严苛车载环境中的辅助电路部分。
5. 医疗设备：在低功耗医疗监测仪器中作为信号调理组件。
1812C223K5RAC、18125C223M1R6、1812B223K500CT
