1812B222K101CT 是一款表面贴装型片状多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高密度电路。它采用 X7R 温度特性材料制成,具有优良的温度稳定性和频率响应,非常适合用于滤波、耦合、去耦以及信号处理等应用。其外形尺寸为 1812 英寸标准封装(4.5mm x 3.2mm),能够提供较高的容值和稳定性。
型号:1812B222K101CT
标称容量:22nF
额定电压:100V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
外形尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
DC偏置特性:中等偏置影响
封装类型:表面贴装
该型号的 MLCC 具有良好的温度补偿功能,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
X7R 材料的使用使其能够在较宽的工作温度范围内维持性能,并且对频率变化的影响较小。
其高频性能优异,适合于高速数字电路中的电源去耦和信号滤波。
由于采用了表面贴装技术,安装更加方便,同时可以显著提高电路板的空间利用率。
此电容还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了整体效能。
广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)
- 工业控制设备
- 通信设备
- 计算机及其外设
- 音频和视频处理设备
- 开关电源和稳压器模块
- 各种需要高频滤波或信号耦合的场合
1812C222K101T, C1812C222K10AC, GRM31CR61E223KA9#