时间：2025/6/23 23:42:13
阅读：5
1812B155J101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD)。该型号采用1812封装，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路等功能。
该系列电容器使用X7R介质材料，这种介质在温度变化和直流偏置条件下表现出良好的性能，同时具备较高的容量稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR)。
封装尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
标称电容值：15pF
额定电压：100V
介质类型：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐焊性：符合无铅焊接要求
1812B155J101CT 具有优良的电气特性和机械性能，非常适合高频应用。其X7R介质确保了在宽温度范围内稳定的电容值，同时减少了由于环境或电气条件变化而导致的性能漂移。
此外，该电容器支持自动表面贴装工艺，并且具有良好的抗振动和抗冲击能力。其小型化设计有助于节省PCB空间，而高可靠性则使其能够适应工业和消费类电子产品的广泛需求。
典型优点包括：
- 高容量稳定性
- 良好的频率响应
- 较低的ESR和寄生电感
- 符合RoHS标准
- 宽工作温度范围
1812B155J101CT 常用于以下领域：
1. 滤波电路中以减少电源噪声或信号干扰。
2. RF射频电路中的匹配网络和阻抗调整。
3. 高速数字电路中的去耦电容，用以维持稳定的电源电压。
4. 工业设备、家用电器及通信设备中的信号耦合与旁路功能。
5. 各种便携式电子产品中作为紧凑型元件使用。
由于其高稳定性和小体积，这款电容器特别适合需要高性能和有限空间的应用场景。
1812C155J1G, 1812B155K101CT
