时间：2025/6/21 8:30:28
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1812B124J101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛用于电子电路中的滤波、去耦、耦合和信号调谐等应用。该型号采用 C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性和频率特性，能够在广泛的环境条件下保持稳定的性能。其封装尺寸为 EIA 标准的 1812（4.5mm x 3.2mm），适合中高电压应用场景。
这种电容器通常用于对稳定性要求较高的电路设计中，例如振荡器、滤波器和射频电路。由于其低损耗特性和高可靠性，它也适用于航空航天、通信设备以及其他高性能电子系统。
封装：1812
介质类型：C0G（NP0）
标称容量：12pF
额定电压：100V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
Q 值：≥10,000（在 1MHz 下）
ESR：≤0.01Ω（在 1MHz 下）
DF（耗散因数）：<0.001（在 1kHz 和 25℃ 下）
1812B124J101CT 的主要特性包括以下几点：
1. 高温稳定性：C0G 介质确保了电容器在宽温度范围内具有极小的容量变化（小于 ±30ppm/℃）。
2. 低损耗：具备非常高的 Q 值和极低的 ESR，适合高频和射频应用。
3. 紧凑设计：标准的 1812 封装使其易于集成到各种印刷电路板上。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制流程，能够承受恶劣的工作环境。
5. 容量稳定性：即使在不同的频率和电压条件下，也能保持稳定的电容值。
6. 长寿命：使用高质量材料制造，可长期稳定运行。
1812B124J101CT 广泛应用于以下领域：
1. 振荡器电路：提供稳定的反馈以维持精确的频率输出。
2. 滤波器设计：用于构建低通、高通或带通滤波器。
3. 射频电路：如无线通信模块、雷达系统和 GPS 设备中的信号处理。
4. 电源去耦：在开关电源或线性稳压器中减少噪声干扰。
5. 耦合与旁路：在音频放大器或其他模拟电路中传递信号并隔直。
6. 工业自动化：用于需要高可靠性和高稳定性的工业级电子产品。
7. 航空航天领域：满足严苛环境下的高性能需求。
1812C124J1G, 1812C124J102K
