1812B123M251CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类型。该型号的尺寸为 1812 英寸代码(约为 4.5mm x 3.2mm),适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器通常用于消费电子、通信设备、计算机和工业控制等领域,提供高稳定性和良好的频率特性。
1812B123M251CT 的主要特点是其具有较高的电容量和较低的等效串联电阻 (ESR),同时能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
封装:1812
电容量:120nF
额定电压:25V
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗角正切:≤0.015
等效串联电阻 (ESR):极低
等效串联电感 (ESL):极低
1812B123M251CT 具备以下特性:
- 高可靠性:采用高品质陶瓷材料制造,确保在恶劣环境下的长期稳定性。
- 小型化设计:适合高密度组装应用,节省电路板空间。
- 宽温度范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境下正常工作,适用于多种应用场景。
- 稳定的电气性能:即使在温度变化和频率变化的情况下,也能保持稳定的电容值。
- 低 ESR 和 ESL:减少信号损失和噪声干扰,提升整体电路性能。
- 符合 RoHS 标准:环保且无铅,满足国际环保法规要求。
1812B123M251CT 常用于以下领域:
- 消费电子产品中的电源滤波和旁路电容。
- 通信设备中的信号耦合与去耦。
- 工业控制系统中的储能和脉冲吸收。
- 计算机主板上的电源管理电路。
- 音频设备中的滤波器和匹配网络。
- 医疗设备中的精密信号处理电路。
此外,由于其出色的温度特性和可靠性,还广泛应用于汽车电子和航空航天领域。
1812C123M4R0FA、18125C123M800AT、1812B123M250AC