1812B122K101CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 1206 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
该型号属于 X7R 温度特性介质材料系列,具备良好的温度稳定性和容量变化率。其小尺寸和高性能使其成为消费电子、通信设备以及工业控制领域中的理想选择。
封装尺寸:1812
标称容量:120pF
容差:±20%
额定电压:100V
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,容量变化≤±15%)
绝缘电阻:≥1000MΩ
直流偏置特性:较低的容量降低量
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1812B122K101CT 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用先进的制造工艺和优质陶瓷材料,确保长期使用中的性能稳定。
2. 温度稳定性:基于 X7R 材料特性,在宽温度范围内表现出较小的容量波动,适用于严苛环境。
3. 小型化设计:1812 封装使得它能够在有限的空间内实现高效的电路功能。
4. 低 ESR 和 ESL:提供优异的高频性能,适合高频滤波及电源管理应用。
5. 高耐压能力:支持高达 100V 的额定电压,满足多种高压应用场景的需求。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和信号处理。
2. 通信设备:用于基站、路由器以及其他通信模块中的射频电路和电源管理。
3. 工业自动化:在 PLC 控制器、变频器及其他工业设备中用作滤波和信号耦合。
4. 汽车电子:适用于车载娱乐系统、传感器接口和其他需要高温稳定性的汽车子系统。
5. 医疗设备:为医疗仪器提供稳定的电源去耦和信号调理功能。
1812C122K101AC, C1812C122K5RAC, GRM31CR61E122KE15