时间：2025/6/27 12:41:30
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1812B105J500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用X7R介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其外形尺寸为1812英寸（约为4.5mm x 3.2mm），适合中等密度的PCB设计。
这款电容器的封装形式为表面贴装（SMD），能够在自动化生产设备上快速焊接，从而提高生产效率。由于其采用了X7R介质，因此在温度变化范围内表现出良好的电容稳定性和低阻抗特性。
电容值：1uF
额定电压：50V
公差：±10%
温度范围：-55℃至ESR：≤0.2Ω（典型值）
封装尺寸：1812英寸
介质类型：X7R
工作温度下的容量变化：±15%
寿命：无限期（无电解质，非损耗型元件）
1812B105J500CT 具有以下显著特性：
1. X7R介质确保了在宽温度范围内的良好稳定性，并且对直流偏置效应的影响较小。
2. 高可靠性设计，可承受多次热循环和机械应力。
3. 良好的频率响应性能，使其非常适合高频电路中的滤波和去耦任务。
4. 表面贴装技术简化了装配流程并提高了空间利用率。
5. 环保无铅材质，符合RoHS标准要求。
这款电容器广泛应用于多种电子产品领域，例如：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和音频信号耦合。
2. 工业控制设备中的开关电源去耦。
3. 通信系统中的射频前端匹配网络。
4. 计算机主板及显卡上的电源管理电路。
5. LED驱动器中的储能和平滑处理。
6. 医疗仪器和其他精密测量装置中的信号调理电路。
1812C105K5R0TA, C1812C105K5R, GRM188R71H105KA01D
