1812B104M251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1210英寸封装,具有高可靠性和稳定性。它适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。这款电容器的工作温度范围广,能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
该型号属于X7R介质材料类别,这意味着它在宽温度范围内(-55°C至+125°C)具有较低的电容变化率。
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
电容值:10uF
额定电压:25V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介电常数:X7R
封装类型:表面贴装
1812B104M251CT 使用X7R介质,这种材料的特点是电容量随温度的变化较小,适合需要高稳定性的应用场景。
其表面贴装设计使其非常适合自动化的SMT生产工艺,提高了生产效率并减少了人工操作误差。
同时,由于其较高的额定电压和较大的电容值,此电容器可以广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦等功能。
此外,该元件具备抗机械振动和热冲击的能力,进一步提升了其可靠性。
这款电容器通常用于消费类电子产品、工业控制设备及通信系统中。具体包括但不限于以下领域:
1. 滤波电路,去除电源或信号中的噪声和干扰。
2. 耦合电路,连接不同级之间的信号传输。
3. 去耦电路,在集成电路供电时减少电压波动。
4. 高频电路中的储能与放电功能。
由于其出色的温度特性和高稳定性,还特别适合用于汽车电子和军工级设备。
1812C104M250AA, 1812P104M250AC