1812B104K631CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于需要高频特性和低ESR的电路中。其封装形式为1812尺寸,适用于表面贴装工艺,适合自动化生产和紧凑型设计需求。
该电容器在电源滤波、信号耦合和去耦等场景中表现优异,能够有效抑制噪声并保持电路稳定。
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
电容量:10uF
额定电压:63V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):较低
频率范围:支持高频应用
1812B104K631CT 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用先进的陶瓷介质材料,确保在各种环境条件下的长期稳定性。
2. 稳定的电容量:X7R 温度特性使其在宽温度范围内保持较小的容量变化。
3. 低ESR:有助于减少发热并提高高频性能。
4. 小型化设计:1812 封装提供更高的功率密度,适合现代电子设备的空间限制。
5. 自动化友好:支持标准表面贴装工艺,提升生产效率。
6. 广泛的工作温度范围:适应从低温到高温的多种应用场景。
1812B104K631CT 电容器适用于以下典型应用:
1. 电源滤波:用于开关电源或线性电源输出端,降低纹波和噪声。
2. 去耦电容:为集成电路和其他敏感元件提供稳定的局部电源电压。
3. 信号耦合:在音频和射频电路中传递交流信号,同时阻隔直流成分。
4. 噪声抑制:在高速数字电路中减少电磁干扰(EMI)。
5. 能量存储:在短暂断电情况下维持系统运行所需的能量缓冲。
由于其良好的高频特性和稳定性,该电容器特别适合通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。
1812C104M4PAC, 1812B104K1R6T, C1812C104M4PAC