封装尺寸：1812 (EIA)
　　电容值：0.47μF (470nF)
　　容值标识：474K
　　容差：±10%
　　额定电压：常见有25V、50V、100V等（具体取决于制造商和介质类型）
　　温度系数/介质材料：通常为X7R或X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（X7R）或 -55°C 至 +85°C（X5R）
　　介质绝缘电阻：≥10,000 MΩ·μF
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（X7R，-55°C ~ +125°C）
　　失效概率：低，符合行业标准
　　老化特性：X7R材质典型老化率为每十倍时间周期约2.5%

1812 474K 多层陶瓷电容具有优异的电气性能和机械稳定性，适用于多种严苛工作环境。其采用先进的叠层工艺制造，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与金属电极交替堆叠而成，从而在有限体积内实现较高的电容密度。该器件选用X7R或X5R类温度补偿型陶瓷材料作为介质，确保在宽温度范围内电容值变化较小，满足大多数工业和消费类电子产品对稳定性的要求。特别是X7R材料，在-55°C至+125°C之间电容变化不超过±15%，非常适合用于电源滤波和DC-DC转换器输出端的平滑滤波应用。
　　该电容的1812封装尺寸提供了比小型封装更优的散热性能和更高的耐压能力，能够承受更高的瞬态电压冲击和持续工作电压。例如，同为0.47μF的电容，1812封装可提供高达100V甚至200V的额定电压版本，而0805封装通常仅限于50V以下。此外，较大的封装也降低了焊接过程中因热应力不均导致开裂的风险，提高了组装良率和长期可靠性。
　　由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容在高频去耦应用中表现良好，能有效抑制开关噪声和电压波动。它还具备非极性特点，安装无需区分方向，简化了PCB布局与自动化贴装流程。值得注意的是，尽管标称容量为0.47μF，但在实际应用中，随着直流偏置电压的增加，有效电容值可能显著下降——例如在接近额定电压时，容量衰减可达30%-50%，因此在关键滤波电路设计中必须依据制造商提供的偏压特性曲线进行降额设计。
　　该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊工艺。广泛用于汽车电子、工业电源、通信设备、医疗仪器等领域。其高可靠性和长寿命特性使其成为替代传统电解电容和钽电容的理想选择，尤其在追求小型化和高性能并重的设计中备受青睐。

1812 474K 贴片电容广泛应用于各类电子电路中，主要用于电源去耦、滤波、旁路、信号耦合与能量存储等关键功能。在DC-DC转换器和开关电源中，它常被用作输入和输出滤波电容，配合其他元件构成π型或LC滤波网络，有效降低纹波电压和电磁干扰（EMI），提升电源质量。由于其较低的ESR和良好的频率响应特性，能够在数百kHz至数MHz的开关频率下保持高效滤波能力。
　　在模拟电路中，该电容可用于音频信号路径中的交流耦合，阻隔直流分量同时允许音频信号通过，避免级间偏置相互影响。在射频和高速数字系统中，它也常作为旁路电容，紧邻IC电源引脚放置，为高频噪声提供低阻抗回流路径，防止电源波动影响芯片正常运行。此外，在电机驱动、逆变器和电源模块中，此类电容还可承担一定的储能任务，在负载突变时提供瞬时能量支持，维持母线电压稳定。
　　由于1812封装具有较高的机械强度和抗热应力能力，该型号特别适用于汽车电子应用，如车载信息娱乐系统、ECU（电子控制单元）、ADAS传感器模块等，这些场景往往面临剧烈温度变化和机械振动。同时，其宽工作温度范围和高可靠性也使其适合部署于工业自动化设备、户外通信基站以及医疗监测仪器等对长期稳定性要求较高的领域。

GRM55DR71H474KA12D
　　CL21B474KBANNNC
　　C3216X7R1H474K