制造商：Molex
　　产品系列：181004
　　型号：181004940G9
　　类型：高速I/O连接器
　　触点数量：根据具体配置可能为94位或其他变体
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：0.8mm（典型值）
　　耐温范围：-40°C ~ +85°C（工作温度）
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
　　镀层：金镀层（部分关键触点）
　　屏蔽：集成EMI屏蔽壳
　　阻抗匹配：100Ω 差分阻抗（针对高速差分对）
　　最大数据速率：支持高达25 Gbps 每通道（取决于电路设计与协议）
　　配合周期：≥500次插拔寿命

181004940G9 高速连接器的核心特性在于其卓越的信号完整性表现，这是通过精密的几何结构设计和高质量材料选择实现的。该连接器采用优化的差分对布局，确保相邻信号线之间的耦合一致性，从而降低差分模式下的串扰并维持稳定的差分阻抗。其内部端子采用高导电性的铜合金材料，并在关键信号触点上施加金镀层，不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐磨能力，保证长期使用的可靠性。绝缘材料选用 LCP（液晶聚合物），这种材料具有极低的介电常数和介质损耗，能够在高频下保持优异的电气性能，同时具备出色的尺寸稳定性和耐高温回流焊能力，适合现代高密度 SMT 生产流程。
　　在机械结构方面，181004940G9 设计有坚固的金属屏蔽外壳，能够有效隔离外部电磁干扰（EMI），防止噪声耦合进敏感的高速信号通道。屏蔽壳与系统地良好连接后，可显著提升整体系统的电磁兼容性（EMC）。连接器还配备导向结构和防误插设计，便于自动化装配并避免人为操作错误。其表面贴装引脚经过优化，适应回流焊接工艺，减少因热应力导致的焊点开裂风险。此外，该连接器支持高密度布线，在有限的 PCB 空间内实现多通道高速信号传输，非常适合空间受限但性能要求严苛的应用场景。
　　从系统集成角度看，181004940G9 支持多种主流高速串行协议，包括但不限于 PCIe Gen3/Gen4、SAS 12Gbps、USB 3.x 和 10GbE 等，具备良好的互操作性和协议透明性。设计工程师在使用时需结合 IBIS 模型或 S 参数文件进行信号完整性仿真，以验证通道性能是否满足眼图裕量要求。Molex 提供完整的技术文档和支持资源，包括 3D STEP 模型、PCB 占位图、推荐焊盘尺寸及接地策略，帮助客户快速完成产品导入和量产准备。

181004940G9 主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的电子系统中。在电信基础设施领域，它常见于 5G 基站、核心路由器和交换机背板互连中，承担高速数据平面的模块间通信任务。在数据中心设备中，该连接器被广泛用于服务器主板与扩展卡之间、存储阵列与控制器模组之间的高速接口连接，支持诸如 NVMe over Fabrics、InfiniBand HDR 等先进协议的数据传输需求。此外，在高端工业自动化控制系统和测试测量仪器中，181004940G9 也扮演着关键角色，用于连接 FPGA 夹层卡、ADC/DAC 子板或光学模块转接板，确保采样数据和控制指令的实时准确传递。
　　由于其紧凑的设计和高通道密度，该连接器特别适合用于便携式高性能计算设备或嵌入式边缘计算平台，在这些设备中，空间利用率和散热管理至关重要。同时，其稳定的电气性能使其适用于恶劣环境下的长期运行，例如工厂车间、户外通信柜或车载信息处理单元。在研发阶段，181004940G9 也常被用于原型验证板和评估套件中，作为标准高速接口解决方案的一部分，方便开发者进行功能测试和性能调优。随着人工智能和机器学习硬件加速器的发展，这类高速连接器在 GPU 与 AI 加速卡之间的互连架构中也展现出越来越重要的作用，支撑大规模并行计算所需的高吞吐率数据交换。

181004940G1
　　181004940G2
　　181005940G9