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18100470 发布时间 时间:2025/12/27 17:29:41 查看 阅读:15

18100470 是由 Molex 公司生产的一款连接器产品,属于其广泛的电子互连解决方案之一。该器件并非传统意义上的半导体芯片或集成电路,而是一款用于电路板间、设备与线缆之间实现可靠电气连接的精密连接器。Molex 作为全球领先的连接器制造商,其产品以高可靠性、耐用性和广泛的应用适应性著称。18100470 型号通常应用于需要稳定信号传输和电源连接的工业设备、通信系统、消费电子产品以及汽车电子等领域。该连接器的设计注重机械稳定性、接触电阻低、插拔寿命长等关键性能指标,能够在复杂的电磁环境和物理条件下保持稳定的电气性能。其结构通常包括绝缘体外壳、金属端子(触点)以及可能的屏蔽层,确保信号完整性并减少干扰。此外,该型号符合多项国际安全与环保标准,如 RoHS 指令,适用于对环保要求较高的现代电子产品制造流程中。

参数

类型:板对板连接器
  针数:50 位
  间距:0.4 mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  方向:直角型
  端子材料:铜合金
  端子镀层:金镀层
  绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
  耐电压:500 V AC rms
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  电流额定值:0.3 A 每触点
  接触电阻:最大 30 mΩ
  绝缘电阻:最小 1000 MΩ
  配合周期:500 次插拔

特性

18100470 连接器具备卓越的高频信号传输能力,得益于其精密设计的端子几何结构和高品质的液晶聚合物(LCP)绝缘材料,这种材料具有极低的介电常数和吸湿率,能够在高温高湿环境下保持稳定的电气性能。其0.4mm的微小间距设计使得该连接器非常适合于空间受限的高密度PCB布局,广泛应用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中。金镀层端子不仅提供了优异的导电性,还显著增强了抗腐蚀能力和长期连接的可靠性,尤其在频繁插拔的应用场景下表现出色。
  该连接器采用表面贴装技术(SMT)进行安装,兼容自动化贴片工艺,提高了生产效率和组装精度。直角型结构允许电缆从垂直于PCB的方向接入,有助于优化机箱内部空间利用,减少线缆弯折半径,提升整机结构紧凑性。其高达500次的插拔寿命意味着在生命周期内可承受多次维护或模块更换操作而不影响性能,适合需要模块化设计和现场升级的工业控制系统。
  18100470 符合严格的国际质量标准,包括UL、CSA等安全认证,并满足RoHS环保指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,适用于全球市场的电子产品出口需求。此外,Molex为其连接器提供完整的配套资源,包括压接工具、测试夹具、3D模型文件和技术支持文档,便于客户快速完成产品选型、原型开发和批量生产导入。这些特性共同构成了18100470在高端电子互连领域中的核心竞争力。

应用

该连接器广泛应用于移动通信设备中的主板与副板之间的高速信号互联,例如摄像头模组、显示屏驱动板与主控板之间的连接;在工业自动化控制系统中用于传感器模块与控制单元之间的数据传输接口;也可用于医疗电子设备中对可靠性和稳定性要求极高的板级互连场合;此外,在汽车信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中,该类型连接器用于实现车内高清视频信号和控制信号的可靠传递;由于其小型化和高密度特点,也常见于无人机、智能手表和其他紧凑型消费类电子产品中,作为关键的电气连接部件保障系统正常运行。

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