1808N5R6B302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于 C0G/NP0 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。这种电容器具有高稳定性和低温度系数特性,适用于需要高精度和高性能的应用场景。
该型号中的具体参数可以通过其编码进行解析:18 表示尺寸为 1.8mm x 0.8mm(公制标准),N5R 表示温度特性符合 ±15% 的变化范围(-55°C 到 +125°C),6 表示标称容量值为 6pF,而 B 表示容差为 ±1%,302 表示额定电压为 30V。CT 后缀通常表示卷带包装形式。
封装尺寸:1808 (公制)
介质类型:C0G/NP0
标称容量:6pF
容差:±1%
额定电压:30V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:N5R(±15%)
1808N5R6B302CT 具有以下特点:
1. 高稳定性:采用 C0G/NP0 介质材料,确保在宽温范围内保持极高的电容稳定性。
2. 小型化设计:1808 封装适合高密度电路板布局,尤其适用于现代小型化电子产品。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其能够快速响应高频信号变化。
4. 高可靠性和长寿命,适用于各种工业级和消费级应用环境。
5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅焊接兼容。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于射频 (RF) 和微波电路中以实现信号滤波功能。
2. 耦合与解耦:作为电源线上的去耦电容,消除高频噪声干扰。
3. 振荡器和时钟电路:提供稳定的参考电容值以保证频率精度。
4. 医疗设备、通信设备以及汽车电子系统中的精密控制模块。
5. 数据转换器输入/输出端口匹配和稳定化处理。
1808C6B3X7R1AA69, 1808C6B3X7R1AA6A