1808N560J302CT是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电路中,特别是在消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计特点在于能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并具备较低的ESR(等效串联电阻)和良好的频率特性。
该型号中的关键参数包括:1808表示封装尺寸(公制1.8mm x 0.8mm),N代表直流电压等级,560J表示标称电容值及其精度等级,302C表示具体的批次或工艺代码,T通常表示特定的终端处理或包装形式。
封装尺寸:1808 (1.8mm x 0.8mm)
额定电压:50V
标称电容值:56pF
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
电气特性:低ESR, 高Q值
耐焊性:良好
1808N560J302CT采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%,非常适合用于需要高稳定性的电路环境。
由于其小尺寸设计(1.8mm x 0.8mm),该型号非常适用于空间受限的应用场景,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
此外,它还具备低ESR(等效串联电阻)和高Q值的电气特性,确保在高频应用中表现出色,同时降低能量损耗。
此电容器支持回流焊接工艺,并具有良好的耐焊性,适合现代化的自动化生产流程。
1808N560J302CT主要应用于高频滤波、信号耦合、旁路以及去耦电路中。具体应用领域包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等。
2. 通信设备:如基站、路由器、交换机和无线模块等。
3. 工业控制:如PLC、变频器和电机驱动器等。
4. 汽车电子:如车载娱乐系统、导航设备和传感器接口等。
其高稳定性和可靠性使其成为众多高性能电子产品的理想选择。
1808X5R1H560J, 1808B560J302, C1808X7R1E560J