时间：2025/5/23 12:54:27
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1808N4R7C302CT 是一种表面贴装技术（SMT）类型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号采用 1808 封装尺寸，具有高可靠性和稳定性，适合在广泛的温度范围内工作。
封装尺寸：1808 (4.5mm x 3.2mm)
电容量：4.7μF
额定电压：30V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
直流偏置特性：较低的容量变化率
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1808N4R7C302CT 使用 X7R 介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内具有较高的电容量稳定性和较小的容量漂移。
它的封装尺寸为 1808，适用于自动化生产设备，安装方便且可靠性高。
此电容器具有良好的频率特性和低等效串联电阻（ESR），能够有效减少信号损耗。
此外，其高耐压能力使其在电源滤波和去耦应用中表现出色。
由于采用了多层陶瓷结构设计，这款电容器具备较高的机械强度，能承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动。
1808N4R7C302CT 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
- 在开关电源电路中作为输入输出滤波器，以降低电磁干扰（EMI）。
- 在音频电路中用作耦合电容或旁路电容，以保证信号的纯净传输。
- 在高频电路中提供稳定的去耦功能，防止电源噪声对敏感电路的影响。
- 在数据采集系统中用作储能元件，确保在瞬态条件下供电的连续性。
1808N4R7C302CL, 1808N4R7C302CK, C1808X7R1H4R7M300K
