封装尺寸：1808（4.5mm x 2.0mm）
　　电容值：27 pF
　　电容公差：±5%
　　额定电压：3000 VDC
　　介电材料：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C
　　绝缘电阻：≥100,000 MΩ 或 RC ≥ 3000 s（取较小值）
　　耐电压：6000 VDC（2倍额定电压，1分钟）
　　最大耗散因数（DF）：≤0.15% @ 1 kHz
　　引出端：镍/锡外电极，可焊性优良
　　产品系列：Vishay Ceramic Capacitors
　　符合标准：RoHS compliant，IEC 60384-8/21 认证

1808N270J302LT 所采用的 C0G（NP0）陶瓷介质赋予其卓越的电气稳定性，这是其最显著的技术优势之一。C0G 材料是一种 Class I 陶瓷，其电容值在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）几乎不随温度变化，温度系数仅为 0 ±30 ppm/°C，这意味着即使在极端温度波动下，电容器的电容值也能保持高度精确，避免因温漂导致的电路失谐或信号偏移。这一特性使其特别适用于高频振荡器、滤波器、谐振电路和精密定时电路等对频率稳定性要求极高的场合。
　　该器件具备高达 3000 VDC 的额定直流电压和 6000 VDC 的短时耐压能力，使其能够在高压电源系统、X射线设备、激光驱动器、电容分压器以及高能脉冲电路中安全可靠地运行。其高压设计采用了特殊的内部电极结构和高纯度陶瓷材料，有效抑制局部放电和介质击穿风险，提升了长期工作的可靠性。此外，该 MLCC 具有极低的耗散因数（DF ≤ 0.15%），表明其能量损耗极小，在高频应用中不会产生显著的自热效应，从而保障系统的效率与稳定性。
　　机械结构方面，1808N270J302LT 采用坚固的多层叠层设计，外电极为镍阻挡层加锡覆盖，不仅增强了抗硫化能力，还提高了在回流焊过程中的可焊性和热循环耐久性。其 1808 封装尺寸在高压 MLCC 中属于紧凑型，有助于节省 PCB 空间，同时仍能维持足够的爬电距离和电气间隙以满足高压绝缘要求。该器件通过了 IEC 60384-8/21 国际标准认证，确保其在批量应用中的一致性和可靠性，适合自动化贴片生产流程。

1808N270J302LT 凭借其高压耐受能力和出色的电容稳定性，广泛应用于多种高要求的电子系统中。在射频与微波通信领域，它常用于高功率发射机中的匹配网络、滤波器和谐振电路，确保信号在高频下保持低损耗和高Q值。由于 C0G 介质的非压电性和低噪声特性，该电容器也适用于低相位噪声振荡器（如 VCO、TCXO）中，防止机械振动转化为电信号干扰。
　　在工业与医疗设备中，该器件被用于高压电源模块、X光成像系统、电容式传感器接口以及激光二极管驱动电路。例如，在 X射线发生器中，多个此类电容器可组成高压滤波或储能网络，承受瞬态高压脉冲而不发生性能退化。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于高阻抗信号调理电路，如光电倍增管前置放大器或静电检测系统。
　　此外，该 MLCC 还常见于测试与测量仪器、航空航天电子系统以及井下探测设备等严苛环境中。这些应用场景通常要求元器件具备长期稳定性、抗辐射能力和宽温工作性能。1808N270J302LT 不仅能满足上述需求，还能在高海拔或真空条件下保持可靠的电气性能，因此成为高端工业设计中的优选元件。