时间：2025/7/10 3:44:21
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1808N221F302CT 是一种表面贴装类型的片状电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用镍电极设计，具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻的特点。该型号广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
这种电容器适用于需要高稳定性和高频性能的场景，如通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。
尺寸：1.8mm x 0.8mm
电容值：22pF
额定电压：30V
封装类型：1808
耐压等级：DC 30V
介质材料：C0G/NP0
温度特性：±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：极低
ESL（等效串联电感）：极低
1808N221F302CT 属于 C0G 或 NP0 介质类型的电容器，具有非常出色的频率特性和温度稳定性。
该电容器在宽温度范围内表现出极其稳定的电容值变化，变化率小于 ±30ppm/°C。
由于其镍电极结构，与贵金属电极相比成本较低，同时保持了良好的焊接性能和可靠性。
其小型化的封装设计使其非常适合用于空间受限的应用场合，并且能够满足现代电子设备对高密度组装的需求。
此外，这款电容器支持无铅焊接工艺，符合环保要求。
1808N221F302CT 通常被用于高频电路中的滤波和旁路功能，特别是在射频（RF）模块中表现优异。
它可以作为电源电路中的去耦电容，帮助消除高频噪声并稳定电压输出。
在通信设备中，例如手机、无线路由器或基站设备中，这类电容器用于信号处理和匹配网络。
另外，在音频设备中，它可以用于信号耦合以减少失真。
还常见于工业自动化设备和汽车电子系统中，提供高可靠性和长期稳定性。
1808C221J302KACT, 18085C221K300ACT, C1808C221J302K
