时间：2025/6/17 5:48:30
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1808N151J302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用 1808 封装，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号中的具体含义如下：1808 表示封装尺寸，N 表示介质材料为 X7R，151 表示标称电容值为 150pF（EIA 标准表示法），J 表示容差为 ±5%，302 表示额定电压为 3kVDC，CT 表示卷带包装形式。
封装：1808
电容值：150pF
容差：±5%
额定电压：3kVDC
温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
工作温度下电容变化率：±15%
绝缘电阻：≥1000MΩ
DF 值（耗散因数）：≤1%
1808N151J302CT 具有以下特点：
1. 高耐压能力，适合高压电路应用。
2. X7R 介质材料保证了其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。
3. 小型化设计，适用于高密度组装的场景。
4. ±5% 的容差确保了精度要求较高的电路需求。
5. 具备良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR) 性能，适合滤波、耦合和旁路应用。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅制造工艺。
该电容器适用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波、信号耦合及去耦。
2. 工业设备中用于缓冲、储能和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频电路、匹配网络和滤波器。
4. 高压电路中的瞬态电压抑制和能量存储。
5. 医疗设备、测试仪器以及其他对稳定性和可靠性要求高的场合。
1808K151M302CT
1808N151K302CT
1808N151J302BT
