时间：2025/12/25 18:51:15
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1808N121J202CT 是一款由 Vishay Intertechnologies 生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装技术（SMT）类型的电容器，广泛应用于各类电子设备中以提供稳定的电容性能。该型号的命名遵循了行业标准的编码规则，其中‘1808’代表其封装尺寸（英制），即长1.8mm、宽0.8mm；‘N’通常表示介质材料类别，此处为X7R或类似温度特性；‘121’表示标称电容值为120pF（12 × 10^1 pF）；‘J’代表电容公差为±5%；‘202’表示额定电压代码，对应为2.0kV直流耐压；‘C’可能表示端接类型（如镍障层/锡覆盖），而‘T’则指示卷带包装形式。这款电容器适用于需要高电压稳定性和良好温度稳定性的电路设计场景，例如电源管理模块、工业控制设备和通信系统等。
作为高性能陶瓷电容器，1808N121J202CT 具备低等效串联电阻（ESR）、优异的频率响应以及长期可靠性等特点。它采用先进的叠层工艺制造，能够在有限的空间内实现较高的电容密度与电压承受能力。此外，该产品符合 RoHS 环保标准，不含铅及其他有害物质，适合无铅焊接工艺，在现代自动化贴片生产线中具有良好的可加工性。由于其小型化设计和高可靠性，常被用于便携式电子产品、医疗仪器、汽车电子以及航空航天等领域中的关键信号耦合、滤波和去耦应用。
封装尺寸：1808 (英制)
电容值：120pF
电容公差：±5%
额定电压：2000VDC
介质材料：X7R 或类似
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：±15% (X7R)
绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或 ≥500 s (时间常数)
损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
包装方式：卷带（Tape and Reel）
1808N121J202CT 是一款专为高压应用设计的多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能和环境稳定性。其核心优势在于在微型封装下实现了高达2000V的额定直流电压，这在同尺寸产品中属于较高水平，使其特别适用于空间受限但需承受高电压应力的电路设计。该器件采用X7R类电介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C至+125°C）能够保持相对稳定的电容值变化（最大±15%），远优于Y5V等普通介质，因此非常适合对温度漂移敏感的应用场合。
该电容器的结构通过精密的陶瓷薄层堆叠与内电极交替排列构成，经过高温共烧形成一体化的坚固体，从而确保了机械强度和热循环耐久性。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频环境下仍能有效发挥滤波和去耦作用，减少噪声干扰并提升系统稳定性。此外，由于采用了镍阻挡层和锡覆盖的端接结构，该器件不仅具备良好的可焊性，还能有效防止银离子迁移导致的短路风险，显著提高了长期使用的可靠性。
在实际应用中，1808N121J202CT 能够承受多次回流焊过程而不影响性能，适应现代无铅焊接工艺（峰值温度可达260°C）。其符合RoHS指令要求，满足绿色环保法规，适用于消费类电子、工业自动化、医疗设备及汽车电子等多种领域。同时，卷带包装形式便于自动贴片机进行高速装配，提升了生产效率。综合来看，该器件在高压、小尺寸、高可靠性和环保兼容性之间取得了良好平衡，是高端电子系统中理想的被动元件选择。
1808N121J202CT 多层陶瓷电容器广泛应用于需要高电压稳定性和优良温度特性的电子系统中。典型应用场景包括高压电源模块中的跨接滤波与去耦，用于隔离噪声并保障供电质量；在工业控制设备中，该电容器可用于PLC输入输出接口的瞬态抑制和信号调理电路，提高抗干扰能力；在通信基础设施如基站射频单元中，它可作为偏置电路或耦合电容使用，支持高频信号传输的同时承受一定的直流偏压。
此外，该器件也常见于医疗成像设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中，这些领域对元器件的长期可靠性和环境适应性有极高要求。其高绝缘电阻和低漏电流特性使其适用于精密模拟前端电路，例如ADC驱动器或传感器信号放大器的旁路网络。在汽车电子方面，尽管非车规级版本不直接用于动力总成，但在车载信息娱乐系统或辅助电源管理单元中仍具应用潜力。由于其小型化封装，也非常适合用于紧凑型便携式设备，如手持式检测仪或无人机飞控板，在有限空间内实现高效的能量存储与释放功能。
1808YC202KAT2A
1808N121J202CTR
