1808N121G302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于 C0G/NP0 类介质的多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高稳定性和低温度漂移特性。这种型号通常用于高频滤波、耦合、去耦和振荡电路中,其设计使其能够承受较高的额定电压,并保持良好的电气性能。该型号采用 1808 尺寸(公制),适合自动化装配工艺。
封装:1808
容量:120pF
容差:±5%
额定电压:300V
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC 电阻:大于 10GΩ
频率特性:优异的高频稳定性
1808N121G302CT 使用 C0G 类介质,确保了电容值在宽温度范围内几乎不发生显著变化,其温度系数接近于零。这种电容器具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得它非常适合高频应用环境。此外,由于采用了陶瓷材质,它还具备优秀的抗潮湿性能以及长期稳定性。
该器件的小型化设计有助于节省印刷电路板上的空间,同时其表面贴装形式提高了生产效率。对于需要高可靠性的场景,如医疗设备、航空航天或工业控制领域,这款电容器是一个理想的选择。
1808N121G302CT 主要应用于对电容值稳定性要求较高的场合,例如:
1. 高频滤波器中的信号调理;
2. 振荡电路中的定时元件;
3. RF 电路中的匹配网络;
4. 电源电路中的去耦和旁路功能;
5. 数据通信系统中的信号耦合;
6. 精密测量仪器中的参考电容。
18085C121J302NT4
1808NC121J302KT
C1608C121J302KACTU