时间：2025/12/25 18:55:55
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1808B681M302LT 是由 Vishay Intertechnologies 生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装技术（SMT）类型，采用 1808 尺寸封装（即 4.5 mm x 2.0 mm），具有较高的电容值和额定电压，适用于工业、通信和电源管理等多种高可靠性应用场景。该型号中的编码可以解析为：1808 表示其物理尺寸（英寸表示法，1808 对应 4520 公制代码），681 表示电容值为 680 pF（即 68 × 10^1 pF），M 表示容差为 ±20%，302 表示额定电压为 3000 VDC，LT 可能代表卷带包装形式或特定的端接材料。这款电容器设计用于在高温、高压环境下稳定工作，具备良好的温度稳定性与机械强度，适合自动贴片工艺。其结构采用镍/锡外电极，确保良好的可焊性和长期可靠性。Vishay 作为全球领先的分立半导体与无源元件制造商，其生产的 MLCC 产品广泛应用于电力电子、医疗设备、航空航天以及工业控制系统等领域。1808B681M302LT 特别适用于需要耐高压、小体积、高稳定性的场合，例如 DC-Link 电路、逆变器、开关电源中的缓冲电路等。
尺寸代码（英制）：1808
尺寸代码（公制）：4520
电容值：680 pF
电容值表示法：681
容差：±20%
额定电压：3000 VDC
介质材料：Class 1 或 Class 2 陶瓷（具体依据系列而定）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：根据介质类别确定
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
产品系列：1808B 系列
制造商：Vishay Intertechnologies
安装方式：表面贴装（SMD）
1808B681M302LT 是一款专为高压应用设计的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能和环境适应能力。其最显著的特点之一是高达 3000 VDC 的额定电压，这使得它能够在高压直流电路中安全运行，有效防止击穿和漏电流增加的问题。该电容器采用先进的陶瓷介质技术和多层叠层结构，在保证高耐压的同时实现了 680 pF 的相对较大电容量，满足了高频滤波、能量存储和脉冲放电等需求。
其 1808（4.5 mm x 2.0 mm）的紧凑尺寸使其在空间受限的设计中仍具有良好的集成性，尤其适用于高密度 PCB 布局。尽管体积较小，但其结构经过优化，具备优异的抗热冲击和机械应力能力，能够承受回流焊过程中的高温循环而不损坏内部介质层。
该器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C，可在极端环境条件下保持稳定的电性能，适用于户外设备、工业电机驱动、医疗成像系统等对可靠性要求极高的领域。此外，其 Ni/Sn 端子提供了良好的可焊性，并符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接工艺。
1808B681M302LT 还展现出低等效串联电阻（ESR）和低损耗因数（Dissipation Factor），有助于减少发热并提高系统效率。由于使用了稳定的陶瓷介质材料，其电容值随时间和电压的变化较小，长期使用中表现出良好的老化稳定性。整体而言，该电容器结合了高压能力、小型化设计与高可靠性，是现代电力电子系统中不可或缺的关键组件。
1808B681M302LT 广泛应用于各类需要高耐压和稳定电容性能的电子系统中。其主要用途包括工业电源中的高压滤波和去耦电路，特别是在 DC-Link 环节中用于平滑整流输出电压，抑制电压波动和电磁干扰（EMI）。在开关模式电源（SMPS）中，该电容器常被用作缓冲电路（Snubber Circuit）元件，吸收开关管在通断过程中产生的电压尖峰，保护功率器件免受过压损伤。
在逆变器和变频器系统中，如太阳能逆变器、电机驱动器和不间断电源（UPS），该电容器可用于交流耦合和信号隔离，确保系统的高效与安全运行。此外，在高压脉冲发生器、激光电源和X射线设备等医疗与科研仪器中，1808B681M302LT 凭借其高绝缘电阻和低漏电流特性，能够可靠地储存和释放能量，保障设备精度与操作安全。
由于其良好的温度稳定性和抗振动性能，该器件也适用于严苛环境下的轨道交通、石油勘探设备和航空电子系统。在通信基础设施中，如基站射频模块和光纤传输设备，它可用于高压偏置电路的滤波和旁路，提升信号完整性。总之，凡是涉及高压、高可靠性和小型化设计的应用场景，1808B681M302LT 都是一个理想的选择。
