时间：2025/4/28 12:21:09
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1808B391J302CT 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 1808 封装（公制 4.5x3.2mm），具有良好的温度稳定性和可靠性，适合需要高精度和高频性能的电路应用。
封装：1808
容量：3.9μF
额定电压：30V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤1%（1kHz）
1808B391J302CT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时具有较低的损耗因数，适用于电源滤波、去耦和信号旁路等应用。此外，该电容器支持自动贴装工艺，能够满足现代化生产线的需求。
由于其较高的容值和合理的尺寸设计，该型号特别适合用于 PCB 空间有限的设计场景。它还具有出色的抗振动和抗冲击性能，可适应各种恶劣环境下的工作需求。
这款电容器常用于多种电子设备中，包括但不限于以下领域：
- 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理电路。
- 通信设备：例如路由器、交换机和基站中的信号处理模块。
- 工业控制：用于电机驱动器、PLC 和其他自动化设备中的滤波和去耦功能。
- 汽车电子：在汽车音响系统和导航系统中提供稳定的电容支持。
1808B391K302CT
1808B391J302CA
1808B391J302CB
