1808B331M102CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中,具有高可靠性和稳定的电气性能。其封装尺寸为 1808(公制),适合表面贴装工艺,适用于需要高频特性和低ESR的电路设计。
该电容器采用陶瓷介质制造,具备优良的频率特性和温度稳定性,滤波电容以及电源去耦等应用场合。
封装:1808
标称容量:33μF
额定电压:10V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏置特性:适中
绝缘电阻:高
损耗角正切值:≤ 1.5%
1808B331M102CT 具备以下显著特点:
1. 高可靠性:基于先进的陶瓷材料工艺制造,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
2. 稳定的温度特性:X7R 温度特性确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容量的变化率小于 ±15%。
3. 小型化设计:1808 封装尺寸节省了 PCB 空间,同时支持高效自动化的表面贴装技术 (SMT)。
4. 低 ESR 和 ESL:优化的内部结构降低了等效串联电阻和等效串联电感,使其适合高频应用。
5. 耐焊性好:经过特殊处理的端电极能够承受回流焊接过程中的高温冲击,避免开裂或失效。
1808B331M102CT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等,用于电源滤波和信号调节。
2. 工业自动化:包括可编程逻辑控制器 (PLC)、变频器和伺服驱动器,提供稳定的电源去耦功能。
3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站,作为高频滤波和信号匹配元件。
4. 医疗电子:监护仪、超声设备等仪器中,起到电源净化和信号完整性提升的作用。
5. 汽车电子:车身控制模块 (BCM)、信息娱乐系统及导航系统中的电源管理部分。
1808B331M102AC, 1808B331M102AB, C1808X7R1E335K125AA